作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設備和材料領(lǐng)域歷來(lái)是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來(lái)一直是最大的半導體消費國，但半導體產(chǎn)量卻不足國內消耗量的10%。未來(lái)幾年，中國預計將投資數十億美元來(lái)彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級設備市場(chǎng)獲取工具以提高生產(chǎn)能力。

Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準備好支持中國的發(fā)展。通過(guò)Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊鴰?lái)了大量翻新過(guò)的化學(xué)機械研磨和度量及相關(guān)設備、備件、服務(wù)和訓練能力，以及制程的專(zhuān)業(yè)知識，這些都針對200mm規模及更小平臺。隨著(zhù)制造商們開(kāi)始建立第一批化學(xué)機械研磨生產(chǎn)線(xiàn)，或努力加強這一關(guān)鍵工序的生產(chǎn)力，我們的產(chǎn)品服務(wù)組合將大大提高他們的能力?！?/P>

Entrepix Asia服務(wù)對象有集成設備制造商（IDM）、鑄造廠(chǎng)以及外包半導體組裝測試和高級封裝公司，其中包括LED、MEMS、PV、納米技術(shù)和基材制造商。中國的市場(chǎng)和制造活動(dòng)為這些領(lǐng)域提供了良機。

CMP離不開(kāi)研磨料和研磨墊等耗材的發(fā)展，換句話(huà)說(shuō)，CMP工藝的發(fā)展為耗材市場(chǎng)提供了大量的商機。在本屆SEMICON China展會(huì )上，陶氏電子材料推出了研磨液減量溝槽技術(shù)，是為提高制造商的生產(chǎn)成本效益所設計的。該技術(shù)可將研磨液的流量減少大約35%，或者將鎢研磨工藝所用的研磨液稀釋3倍并同時(shí)保持關(guān)鍵性能指標，或者通過(guò)更高效地使用研磨液來(lái)將移除率提高10%—30%。

“這種創(chuàng )新性的溝槽設計顯著(zhù)地提升了性能表現，使得陶氏電子材料可以為IC制造商帶來(lái)大幅度的成本削減。這些設計新穎的溝槽可適用于絕大多數類(lèi)型的CMP研磨墊，具備多種尺寸規格和結構，專(zhuān)為用戶(hù)現有的工藝制程而設計，可以達成最優(yōu)化的流體動(dòng)力學(xué)狀態(tài)?！碧帐想娮硬牧习雽w技術(shù)大中華區及東南亞總經(jīng)理陳嘉平博士說(shuō)?；趯ρ心|研磨面上或者晶圓下面的研磨液流量的基本分析，該技術(shù)可以從研磨液供應點(diǎn)開(kāi)始即可達成研磨液的有效分布，將研磨墊邊緣的研磨液損失降低至最低水平，這也是陶氏電子材料推出的研磨液減量溝槽技術(shù)的主要特征。

“我們也注意到近期中國有一些新的項目開(kāi)工建設，同時(shí)諸如光伏等新興領(lǐng)域也正發(fā)展迅猛，這些都是市場(chǎng)慢慢好轉的信號。同時(shí)也意味著(zhù)對半導體耗材的需求更大、商機更多?！标惣纹讲┦刻寡?，“當然，技術(shù)創(chuàng )新永遠是公司持續發(fā)展的原動(dòng)力，陶氏電子材料在研發(fā)上的投入不遺余力，力圖為市場(chǎng)提供可持續的創(chuàng )新發(fā)展，這也是我們保持領(lǐng)先的優(yōu)勢之一?！弊鳛樾酒圃觳豢苫蛉钡囊画h(huán)，CMP工藝在設備和材料領(lǐng)域歷來(lái)是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來(lái)一直是最大的半導體消費國，但半導體產(chǎn)量卻不足國內消耗量的10%。未來(lái)幾年，中國預計將投資數十億美元來(lái)彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級設備市場(chǎng)獲取工具以提高生產(chǎn)能力。

Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準備好支持中國的發(fā)展。通過(guò)Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊鴰?lái)了大量翻新過(guò)的化學(xué)機械研磨和度量及相關(guān)設備、備件、服務(wù)和訓練能力，以及制程的專(zhuān)業(yè)知識，這些都針對200mm規模及更小平臺。隨著(zhù)制造商們開(kāi)始建立第一批化學(xué)機械研磨生產(chǎn)線(xiàn)，或努力加強這一關(guān)鍵工序的生產(chǎn)力，我們的產(chǎn)品服務(wù)組合將大大提高他們的能力?！?/P>

Entrepix Asia服務(wù)對象有集成設備制造商（IDM）、鑄造廠(chǎng)以及外包半導體組裝測試和高級封裝公司，其中包括LED、MEMS、PV、納米技術(shù)和基材制造商。中國的市場(chǎng)和制造活動(dòng)為這些領(lǐng)域提供了良機。

CMP離不開(kāi)研磨料和研磨墊等耗材的發(fā)展，換句話(huà)說(shuō)，CMP工藝的發(fā)展為耗材市場(chǎng)提供了大量的商機。在本屆SEMICON China展會(huì )上，陶氏電子材料推出了研磨液減量溝槽技術(shù)，是為提高制造商的生產(chǎn)成本效益所設計的。該技術(shù)可將研磨液的流量減少大約35%，或者將鎢研磨工藝所用的研磨液稀釋3倍并同時(shí)保持關(guān)鍵性能指標，或者通過(guò)更高效地使用研磨液來(lái)將移除率提高10%—30%。

“這種創(chuàng )新性的溝槽設計顯著(zhù)地提升了性能表現，使得陶氏電子材料可以為IC制造商帶來(lái)大幅度的成本削減。這些設計新穎的溝槽可適用于絕大多數類(lèi)型的CMP研磨墊，具備多種尺寸規格和結構，專(zhuān)為用戶(hù)現有的工藝制程而設計，可以達成最優(yōu)化的流體動(dòng)力學(xué)狀態(tài)?！碧帐想娮硬牧习雽w技術(shù)大中華區及東南亞總經(jīng)理陳嘉平博士說(shuō)?；趯ρ心|研磨面上或者晶圓下面的研磨液流量的基本分析，該技術(shù)可以從研磨液供應點(diǎn)開(kāi)始即可達成研磨液的有效分布，將研磨墊邊緣的研磨液損失降低至最低水平，這也是陶氏電子材料推出的研磨液減量溝槽技術(shù)的主要特征。

“我們也注意到近期中國有一些新的項目開(kāi)工建設，同時(shí)諸如光伏等新興領(lǐng)域也正發(fā)展迅猛，這些都是市場(chǎng)慢慢好轉的信號。同時(shí)也意味著(zhù)對半導體耗材的需求更大、商機更多?！标惣纹讲┦刻寡?，“當然，技術(shù)創(chuàng )新永遠是公司持續發(fā)展的原動(dòng)力，陶氏電子材料在研發(fā)上的投入不遺余力，力圖為市場(chǎng)提供可持續的創(chuàng )新發(fā)展，這也是我們保持領(lǐng)先的優(yōu)勢之一?！?